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芯驰发布全新一代AI座舱芯片,全系列产品出货超800万片|界面新闻 · 快讯

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  • 2025-04-24 22:24:03
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  • 更新:2025-04-24 22:24:03
4月23日,芯驰科技在本届上海车展上正式发布新一代AI座舱芯片X10系列,以及更新高端智控MCU产品E3系列。该座舱芯片不仅可以支持DeepSeek、Qwen等开源大模型,也可针对汽车公司自研大模型提供协同优化支持。据悉,X10系列将在明年